基于紋波計數的無傳感器方案紋波計數的無傳感器方案是利用轉子轉動過程中，電刷在電級間切換產生電流紋波，并對這種電流波動進行采樣、分析和控制。此方案首先通過采樣電阻將電機電流信號轉換為電壓信號，并通過運放對電壓信號進行濾波和放大，放大后的信號一路經過AD轉換成數字信號給到MCU，作為防夾及堵轉的判斷依據，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號，此方波的頻率和電機的轉速成正比。通過方波的個數和頻率可以判斷電機的位置和轉速。電流檢測放大INA240-Q1是一個寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準確，低噪聲的測量結果。應用中可以在INA240-Q1的輸入端使用一個簡單的RC輸入濾波器，以減少高頻電機電刷產生的噪聲和潛在的PWM開關噪聲。帶通濾波器電流檢測放大器的輸出通過有源帶通濾波器進行濾波，以消除額外的噪聲和直流分量，從而得到電流紋波信號。TLV2316-Q1是一款雙通道，低壓，軌至軌通用運算放大器。該器件具有單位增益穩定的集成RFI和EMI抑制濾波器，在過驅條件下不會出現反相，并且具有高靜電放電(ESD)保護(4kVHBM)。車身穩定汽車芯片產品定義主機廠定制化需求，長安汽車。南京BDCU車身域控制汽車芯片方案開發
汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業，形成一個非常有競爭力的產品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但芯片的熱度還遠遠不夠。因為現在整個產業才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業的投資目前就是處于很狂熱的狀態，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構重點關注的領域，兩相疊加，導致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規級模數混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導致資金不斷向那些具備先發優勢的細分領域頭部公司聚集，相應估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網聯化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產汽車芯片企業能夠成功設計并量產芯片產品，這些公司還是具備巨大的投資價值。長沙車載無線快充汽車芯片代理商氮化鎵車載快充芯片內部集成MCU、升降壓、功率器件，定制化開發充電樁集成芯片。
2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發成本（7nm、5nm制程的研發費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯發科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發、萬物互聯的鴻蒙生態以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。下一代汽車芯片采用SOC集成化設計分布式架構，功能升級依賴于 ECU 數量累加。
按照汽車芯片在智能汽車上具體的應用領域劃分：汽車半導體可分為與智能化相關的計算芯片、存儲芯片、傳感與執行器芯片、通信芯片，以及與電動化相關的能源供給芯片。同時，隨著處理事件復雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統級芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數模混合信號模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力。模數混合SOC集成汽車芯片微步進電機驅動芯片在車身電子應用案例。上海紋波防夾電動車窗汽車芯片方案開發
模數混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進電機的應用案例。南京BDCU車身域控制汽車芯片方案開發
隨著現代汽車技術的不斷發展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發生，是汽車人性化的重要體現。此功能也被許多國家納入了法律規范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統的法規FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規定。中國也已頒布了類似的法規（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現：霍爾傳感器方案和基于紋波計數的無傳感器方案。南京BDCU車身域控制汽車芯片方案開發
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