天津汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片研發(fā)

智能座艙汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國(guó)內(nèi)新興旗艦車型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。國(guó)產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬(wàn)物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車型定點(diǎn)。車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。天津汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片研發(fā)

當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對(duì)一下當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要的幾個(gè)企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國(guó)產(chǎn)芯片，才有讓國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車的可能性，為此國(guó)內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)，后面還是很有想象空間的，從投資來(lái)看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長(zhǎng)城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過(guò)比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開發(fā)能力，比亞迪這塊的投資還是圍繞補(bǔ)齊短板的作用。2501天津SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車芯片渠道代理模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在防夾車窗的天窗。

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來(lái)看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問(wèn)題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過(guò)這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。智能座艙SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪的汽車廠。

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過(guò)一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來(lái)識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵?lái)判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。國(guó)產(chǎn)替代的恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。北京車載充電器汽車芯片渠道代理

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上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊。總體來(lái)看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對(duì)于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”，共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來(lái)看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來(lái)投資高度集成SOC汽車芯片。天津汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片研發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。騰云芯片作為電子元器件的企業(yè)之一，為客戶提供良好的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。騰云芯片始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。