從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡計算與機器學習任務，將在較長時間內(nèi)承擔主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點，在RNN/LSTM/強化學習等順序類機器學習中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。國產(chǎn)替代車的燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。北京LIN BUS汽車芯片方案開發(fā)
嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設計。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構：集中式和分布式。與分布式架構相比，集中式架構需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構建。分布式BCM架構更加靈活，但不可能達到集中式結(jié)構的ECU優(yōu)化級別。珠海LIN BUS汽車芯片研發(fā)中國國內(nèi)汽車企業(yè)對汽車芯片投資。
汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉(zhuǎn)速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉(zhuǎn)速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉(zhuǎn)速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉。霍爾傳感器是來判別電機軸的轉(zhuǎn)速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現(xiàn)防夾功能。
中國自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應商，在貨源受限的情況下，將進入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導體的標準，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計算的芯片正決定著一切。我國每年進口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場現(xiàn)存的芯片價格自然要大幅度上漲。舉個例子，如果芯片價格每提升10%，我國每年進口汽車芯片的金額就要多出約100億元。熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門的應用市場。
汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級供應商）保隆科技領投MCU初創(chuàng)公司云途半導體，并達成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示，2020年之前，公司一般會留有1~3個月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構成一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級。其中，MCU在汽車電子的應用***，車身控制、電機系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費類MCU相比，車規(guī)MCU對芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。汽車充電樁集成芯片定制開發(fā)中的技術壁壘與市場空間。大連電動尾門控制器汽車芯片參考方案
汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)的需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。北京LIN BUS汽車芯片方案開發(fā)
智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內(nèi)新興旗艦車型上近乎實現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機產(chǎn)品同時更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數(shù)百萬顆。國產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅(qū)動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。北京LIN BUS汽車芯片方案開發(fā)
深圳市騰云芯片技術有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。專業(yè)的團隊大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展TENWIN,騰云芯片的品牌。公司堅持以客戶為中心、集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術開發(fā)；信息技術咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。市場為導向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。