車門控制模塊連接器要求隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發展，那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時還需要保證連接器操作的人機工程學要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制，其中影響DCM連接器引腳數量的主要因素是以下9個方面。方案配置靈活，驅動策略多樣車門控制模塊(DCM)驅動不同功率負載與傳輸信號,從數毫安的LED到30A左右的升窗電機，一個典型車門模塊ECU控制下的不同負載需要不同的驅動策略。?DCM通常6~12個2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機、電吸電開等大型負載；?DCM常選用4~12個1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負載，如門鎖電機、超級鎖電機、后視鏡折疊電機、外門把手伸縮電機及加熱線圈等；模數混合集成SOC汽車芯片應用在智能座艙，汽車座椅，自動雨刮應用案例。珠海LIN BUS汽車芯片研發
汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉或反轉（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉。霍爾傳感器是來判別電機軸的轉速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現防夾功能。珠海LIN BUS汽車芯片研發提供防側撞后視鏡汽車芯片委托定制開發，高度集成SOC芯片方案。
2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規半導體定制開發企業深圳騰云芯片公司已研發完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續完成多款車規級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規模生產。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業，算力競賽已經開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。國產替代的邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求，汽車水泵閥門江蘇三花。
上汽集團業務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經營五大板塊，形成了戰略創業投資、私募股權投資、證券投資、母基金投資四大業務板塊。總體來看，主要關注上汽創投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業研究院開展戰略合作，聯合發起設立數十億元規模的“國產汽車芯片專項基金”，共同推動車規級“中國芯”加快落地。從規模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。汽車充電樁集成芯片定制開發中的技術壁壘與市場空間。無錫新能源車身控制系統汽車芯片
車身防盜汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化需求，長安汽車，吉利汽車。珠海LIN BUS汽車芯片研發
從汽車芯片類型上來看，傳統用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統級芯片（SoC）應運而生。在分布式架構時代，ECU是汽車功能系統的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責邏輯運算和任務調度；GPU作為通用加速器，可承擔CNN等神經網絡計算與機器學習任務，將在較長時間內承擔主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優點，在RNN/LSTM/強化學習等順序類機器學習中表現優異，在部分成熟算法領域發揮著突出作用；ASIC可實現性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。珠海LIN BUS汽車芯片研發
深圳市騰云芯片技術有限公司位于深圳市坪山區坪山街道六聯社區坪山大道2007號創新廣場A2402，擁有一支專業的技術團隊。致力于創造***的產品與服務，以誠信、敬業、進取為宗旨，以建TENWIN,騰云芯片產品為目標，努力打造成為同行業中具有影響力的企業。公司堅持以客戶為中心、集成電路設計，車規芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發、銷售；軟硬件技術開發；信息技術咨詢；智能硬件產品開發、集成與銷售，進出口及其相關配套業務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規定的商品，國家有關規定辦理申請后經營）。市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。深圳市騰云芯片技術有限公司主營業務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。