從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無(wú)法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無(wú)法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點(diǎn)，在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。上海VALS氛圍燈控制汽車芯片方案模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在防夾車窗天窗。
智己汽車目前使用的是英偉達(dá)Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持?jǐn)z像頭+雷達(dá)感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會(huì)將芯片升級(jí)為多枚英偉達(dá)OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動(dòng)駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計(jì)算平臺(tái)MDC810，算力達(dá)到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計(jì)劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號(hào)A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達(dá)到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達(dá)8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面，能夠支持包括自動(dòng)泊車，城市道路到高速公路場(chǎng)景的高級(jí)別自動(dòng)駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級(jí)聯(lián)，形成一個(gè)更強(qiáng)大的算力平臺(tái)。放眼當(dāng)下的行業(yè)，算力競(jìng)賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達(dá)Xavier是30TOPS，英偉達(dá)Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。 防側(cè)撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，主機(jī)廠配套廠商降成本。
智能電動(dòng)座椅SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。無(wú)錫新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片
距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過程中實(shí)際使用算力在762TOPS。 無(wú)錫新能源車身控制系統(tǒng)汽車芯片
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營(yíng)品牌有TENWIN,騰云芯片，發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，該公司其他型的公司。騰云芯片是一家港澳臺(tái)合資經(jīng)營(yíng)企業(yè)企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。騰云芯片以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。