國內汽車芯片行業將充分受益于汽車智能化升級趨勢,未來將存在近千億級別的市場規模空間。同時,由于海外廠商起步較早,在各個領域均具備不同程度的優勢。然而,隨著單車含硅量的不斷提升以及行業“缺芯”事件的催化,車載半導體進口替代正在加速。(1)在計算及控制芯片領域,國內新興AI芯片供應商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益;車規級微控制器受益標的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導體等。(2)在感知芯片領域,CIS芯片受益標的為韋爾股份等;ISP芯片可重點關注北京君正,此外,富瀚微等標的有望受益;激光雷達相關芯片受益標的為長光華芯(擬上市)、炬光科技(擬上市)等。(3)在通信芯片領域,上游芯片基本由高通、華為、博通等企業壟斷,且新興廠商替代難度較大。因此,我們認為廣和通、美格智能等通信模組供應商有望受益,此類廠商此前下游應用多聚焦于物聯網領域,汽車智能化升級趨勢下可憑借自身優勢切入智能汽車供應鏈。(4)在存儲芯片領域,此前國內存儲芯片供應商多聚焦于消費電子領域,北京君正因并購ISSI成為國內車載存儲芯片領域的稀缺標的。同時,兆易創新、聚辰股份等存儲芯片供應商也在加快車載領域的開拓進程,有望受益。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求,汽車水泵閥門應用的市場。大連汽車以太網汽車芯片研發
BCM的主要功能是什么?BCM可以執行各種功能。輸出設備基于通過CAN(控制器區域網絡),LIN(本地互連網絡)或以太網作為與模塊和系統通信的手段從輸入設備接收的數據進行管理。可通過BCM集成和控制的電子系統包括:1.能源管理系統2.警報3.防盜4.訪問/驅動程序授權系統5.高級駕駛輔助系統6.汽車芯片電動窗BCM可以同時執行多個與控制相關的操作。該模塊的主要目標之一是檢測電氣系統組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關鍵電氣負載的安全,測試和控制,包括燈,防盜裝置,空調系統,鎖定系統和擋風玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(CAN,LIN或以太網)維護集成控制單元之間的通信3.作為集成網關工作4.為復雜的數據管理提供用戶友好的界面。但它也非常有益。大連SCM汽車電動座椅控制汽車芯片供貨商車身防盜汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發需求,長安汽車,吉利汽車。
2021年開始國產MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里,MCU領域投融資事件共24起,*去年一年的融資就達到15起,與2015年~2020年六年內融資數量總和持平。具體到車規MCU,2020年7月成立的云途半導體,至今已經完成五輪融資;芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧,兩年里芯旺微完成了四輪融資,而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司,自2020年開始也有兩輪融資;其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等,**近一年在融資與產品發布時也均受到了不少關注。
智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數混合集成芯片、汽車功率半導體等較難的領域陸續有國內團隊開始嘗試。在這波國產替代的過程中,汽車主機廠也逐漸開始開放和國內芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產能緊缺的情況下,如果國產芯片公司能推出相應產品并且獲得產能,與主機廠合作、優先測試等機會就會更大,將給國產芯片廠商帶來一個很好的導入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產業面臨的是全球性的芯片產能緊缺,國內的汽車芯片設計公司比較依賴于具備車規級能力的fab廠,例如臺積電等。所以缺產能的情況對國內設計公司同樣充滿巨大挑戰。車載充電器汽車芯片,氮化鎵車載快充芯片內部集成MCU、升降壓、功率器件,定制化開發充電樁集成芯片。
車門控制模塊連接器要求隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多,DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面發展,那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案,那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性,要求連接器盡可能地做到高度更低,寬度更窄,同時還需要保證連接器操作的人機工程學要求,保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分,完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制,其中影響DCM連接器引腳數量的主要因素是以下9個方面。方案配置靈活,驅動策略多樣車門控制模塊(DCM)驅動不同功率負載與傳輸信號,從數毫安的LED到30A左右的升窗電機,一個典型車門模塊ECU控制下的不同負載需要不同的驅動策略。?DCM通常6~12個2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機、電吸電開等大型負載;?DCM常選用4~12個1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負載,如門鎖電機、超級鎖電機、后視鏡折疊電機、外門把手伸縮電機及加熱線圈等;替代邁來芯MLX81325的熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發需求,汽車水泵閥門江蘇三花。重慶SCM汽車電動座椅控制汽車芯片方案
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智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片,算力在30-60TOPS之間,支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來,智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片,據公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作,北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版,就搭載了華為定制開發的計算平臺MDC810,算力達到了400+TOPS。車規半導體定制開發企業深圳騰云芯片公司已研發完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片,計劃2022年Q4開始陸續完成多款車規級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月,黑芝麻智能發布華山二號A1000Pro,同年7月流片成功,意味著可以開始大規模生產。這顆芯片采用16nm工藝制程,在INT8的算力為106TOPS,INT4的算力達到了196TOPS,典型功耗25W,也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面,能夠支持包括自動泊車,城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外,這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯,形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業,算力競賽已經開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS,英偉達Xavier是30TOPS,英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS,華為MDC是48-160TOPS,特斯拉FSD是144TOPS。大連汽車以太網汽車芯片研發
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