長(zhǎng)春BDCU車(chē)身域控制汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷(xiāo)售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。奧迪汽車(chē)鑰匙汽車(chē)芯片委托定制開(kāi)發(fā)。長(zhǎng)春BDCU車(chē)身域控制汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

動(dòng)力域控制器汽車(chē)芯片是一種智能化的動(dòng)力總成管理單元，借助CAN/FLEXRAY實(shí)現(xiàn)變速器管理、引擎管理、電池監(jiān)控、交流發(fā)電機(jī)調(diào)節(jié)。其優(yōu)勢(shì)在于為多種動(dòng)力系統(tǒng)單元（內(nèi)燃機(jī)、電動(dòng)機(jī)\發(fā)電機(jī)、電池、變速箱）計(jì)算和分配扭矩、通過(guò)預(yù)判駕駛策略實(shí)現(xiàn)CO2減排、通信網(wǎng)關(guān)等，主要用于動(dòng)力總成的優(yōu)化與控制，同時(shí)兼具電氣智能故障診斷、智能節(jié)電、總線通信等功能。未來(lái)主流的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案如下：1）以Aurix2G（387/397）為**的智能動(dòng)力域控制器軟硬件平臺(tái)，對(duì)動(dòng)力域內(nèi)子控制器進(jìn)行功能整合，集成ECU的基本功能，集成面向動(dòng)力域協(xié)同優(yōu)化的VCU，Inverter，TCU，BMS和DCDC等高級(jí)的域?qū)哟嗡惴ā?）以ASIL-C安全等級(jí)為目標(biāo)，具備SOTA，信息安全，通訊管理等功能。3）支持的通訊類型包括CAN/CAN-FD，GigabitEthernet并對(duì)通訊提供SHA-256加密算法支持。4）面向CPU\GPU發(fā)展，需要支持AdapativeAutosar環(huán)境，主頻需要提高到2G，支持Linux系統(tǒng)，目前支持POSIX標(biāo)準(zhǔn)接口的操作系統(tǒng)。北京防側(cè)撞后視鏡控制汽車(chē)芯片研發(fā)汽車(chē)以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠需求。

底盤(pán)域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車(chē)行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車(chē)助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車(chē)速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤(pán)域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級(jí)要求，需要符合ASIL-D安全等級(jí)（ASIL系列中比較高安全等級(jí)）。因此底盤(pán)域亦具備著較高的行業(yè)門(mén)檻，目前多數(shù)底盤(pán)域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。車(chē)身域控制器：主要負(fù)責(zé)車(chē)身功能的整體控制，本身技術(shù)門(mén)檻較低且單車(chē)價(jià)值量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車(chē)身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較低，隨著汽車(chē)E/E架構(gòu)的進(jìn)一步集中化，有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動(dòng)駕駛域控制器：承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力，包括對(duì)毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同時(shí)，自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車(chē)輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向L3及以上更高等級(jí)的部件。此外，由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的AI算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。

2021年開(kāi)始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車(chē)規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過(guò)億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開(kāi)始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。替代VR48紋波防夾車(chē)窗天窗操作器集成汽車(chē)芯片。

隨著現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來(lái)越多的汽車(chē)上安裝了電動(dòng)車(chē)窗，從而實(shí)現(xiàn)車(chē)窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車(chē)窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車(chē)的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車(chē)窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車(chē)窗上升的過(guò)程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車(chē)窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車(chē)人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車(chē)窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類似的法規(guī)（汽車(chē)芯片），要求自2012年起，新增車(chē)輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說(shuō)在防夾力達(dá)到100N前，車(chē)窗玻璃開(kāi)口在4~200mm范圍時(shí)，車(chē)窗應(yīng)停止上升并且反向下降。目前電動(dòng)車(chē)窗的防夾功能主要是通過(guò)以下兩種方案實(shí)現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無(wú)傳感器方案。域控制器汽車(chē)芯片——智能汽車(chē)的大腦。深圳LIN BUS汽車(chē)芯片

國(guó)產(chǎn)替代的恩智浦汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)S912系列。長(zhǎng)春BDCU車(chē)身域控制汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

智能座艙汽車(chē)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國(guó)內(nèi)新興旗艦車(chē)型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車(chē)芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬(wàn)顆。國(guó)產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬(wàn)物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車(chē)型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開(kāi)放的開(kāi)發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車(chē)型定點(diǎn)。長(zhǎng)春BDCU車(chē)身域控制汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402。公司業(yè)務(wù)分為汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高質(zhì)量服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。