聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 區(qū)域焊盤設計趨勢是什么？

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-03

聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 區(qū)域焊盤設計趨勢是什么？隨著電子產品小型化、高密度化發(fā)展，焊盤尺寸趨向更小，以適應更小的 BGA 封裝；設計上采用盤中孔（VIP）技術，減少過孔對布線空間的占用，提高布線密度；增加散熱焊盤和隔熱盤的設計，優(yōu)化熱管理，滿足高性能芯片的散熱需求；采用新型焊盤形狀和結構，如橢圓形、多邊形焊盤，改善焊接性能和電氣性能；同時，結合仿真技術進行焊盤設計優(yōu)化，提高設計可靠性。

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