聯(lián)合多層線路板的 “拼板” 設(shè)計目的是什么？如何分板？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-08

拼板設(shè)計將多塊小板拼成標準尺寸（如 305mm×460mm），提升材料利用率至 85%。分板方式：V-Cut（厚度≥0.8mm）、銑槽（薄型板），聯(lián)合多層通過應(yīng)力釋放槽減少分板裂紋，崩裂率＜1%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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