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聯合多層線路板的電源層如何設計低阻抗平面？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-26

電源層設計為完整平面，與地層間距≤0.1mm，聯合多層通過增加去耦電容密度（每 10mm2≥1 個）和優化電容布局（高頻電容距芯片≤3mm），電源平面阻抗≤20mΩ@100MHz，實現低阻抗供電。

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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深圳市聯合多層線路板有限公司

聯系人： 陳小容

手   機： 15361003592

網   址： http://www.lhdcpcb.com/

地   址：
廣東省深圳市市轄區深圳市寶安區沙井街道大李山社區西環路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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