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聯合多層在焊接強度不足時如何解決?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-22

提高回流焊峰值溫度至 235-245℃(SnAgCu 焊料),延長液相線以上時間至 60-90 秒。優化鋼網開孔(面積比≥0.66),確保錫膏量充足。焊盤表面處理選用 ENIG 或 ImAg,避免使用 OSP(儲存期>3 個月易氧化)。通過拉力測試(焊點拉力≥5N)驗證強度。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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