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盲孔填充的銅厚均勻性設計要求是什么?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-20

盲孔填充銅厚均勻性≤±15%,聯(lián)合多層真空電鍍填孔率 98%,孔壁銅厚≥25μm,經(jīng)切片檢測,可靠性滿足 IPC-6012 Class 3。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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