廣州PCB光刻膠耗材

來源: 發布時間:2025-06-21

國家大基金三期:注冊資本3440億元,明確將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持樹脂、光引發劑等原料研發,相當于前兩期投入總和的3倍。

地方專項政策:湖北省對通過驗證的光刻膠企業給予設備采購補貼+稅收減免,武漢太紫微憑借全流程國產化技術獲中芯國際百萬級訂單;福建省提出2030年化工新材料自給率達90%,光刻膠是重點突破方向。

研發專項:科技部“雙十計劃”設立20億元經費,要求2025年KrF/ArF光刻膠國產化率突破10%,并啟動EUV光刻膠預研。
吉田半導體實現光刻膠技術突破,為半導體產業鏈自主化提供材料支撐。廣州PCB光刻膠耗材

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不同光刻膠類型的適用場景對比
類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品 
G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 
KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片、Mini LED制備 吉田半導體YK-300系列 
ArF光刻膠 193nm 45nm-0.25μm 14nm及以上芯片、OLED電極圖案化 國際主流:JSR ARF系列 
EUV光刻膠 13.5nm ≤7nm 7nm以下先進制程、3D NAND堆疊 研發中(吉田半導體合作攻關) 
水性光刻膠 全波長適配 5-50μm 柔性顯示、環保PCB阻焊層 吉田半導體WT-200系列 

總結:多領域滲透的“工業維生素”

光刻膠的應用深度綁定電子信息產業,從半導體芯片的“納米級雕刻”到PCB的“毫米級線路”,再到顯示面板的“色彩精細控制”,其技術參數(分辨率、耐蝕刻性、靈敏度)需根據場景設計。隨著**新能源(車規芯片、光伏)、新型顯示(Micro LED)、先進制造(納米壓印)**等領域的發展,光刻膠的應用邊界將持續擴展,成為支撐制造的關鍵材料。
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? 正性光刻膠

? YK-300:適用于半導體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。

? 技術優勢:采用進口樹脂及光引發劑,絕緣阻抗高(>10^14Ω),滿足半導體器件對絕緣性的嚴苛要求。

? 負性光刻膠

? JT-1000:負性膠,主打優異抗深蝕刻性能,分辨率達3μm,適用于功率半導體、MEMS器件制造,可承受氫氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等強腐蝕液處理。

? SU-3:經濟型負性膠,性價比高,適用于分立器件及低端邏輯芯片,光源適應性廣(248nm-436nm),曝光靈敏度≤200mJ/cm2。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200:專為TFT-LCD制程設計,具備高涂布均勻性(膜厚誤差±1%)、良好的基板附著力,用于彩色濾光片(CF)和陣列基板(Array)制造,支持8.5代線以上大規模生產。

? 水性感光膠JT-1200:環保型產品,VOC含量<50g/L,符合歐盟RoHS標準,適用于柔性顯示基板,可制作20μm以下精細網點,主要供應京東方、TCL等面板廠商。

研發投入的“高門檻”
一款KrF光刻膠的研發費用約2億元,而國際巨頭年研發投入超10億美元。國內企業如彤程新材2024年半導體光刻膠業務營收5.4億元,研發投入占比不足15%,難以支撐長期技術攻關。

2. 價格競爭的“雙重擠壓”
國內PCB光刻膠價格較國際低30%,但半導體光刻膠因性能差距,價格為進口產品的70%,而成本卻高出20%。例如,國產ArF光刻膠售價約150萬元/噸,而日本同類產品為120萬元/噸,且性能更優。

突破路徑與未來展望

 原材料國產化攻堅:聚焦樹脂單體合成、光酸純化等關鍵環節,推動八億時空、怡達股份等企業實現百噸級量產。

 技術路線創新:探索金屬氧化物基光刻膠、電子束光刻膠等新方向,華中科技大學團隊已實現5nm線寬原型驗證。

 產業鏈協同創新:借鑒“TSMC-供應商”模式,推動晶圓廠與光刻膠企業共建聯合實驗室,縮短認證周期。

 政策與資本雙輪驅動:依托國家大基金三期,對通過驗證的企業給予設備采購補貼(30%),并設立專項基金支持EUV光刻膠研發。
負性光刻膠生產廠家。

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憑借多年研發積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應用于印刷電路板制造。

公司產品遠銷全球,并與多家跨國企業及電子加工企業建立長期合作關系。通過在重點區域設立辦事處,提供快速響應的技術支持與售后服務。依托東莞 “世界工廠” 的產業資源,公司強化供應鏈協同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。

未來,廣東吉田半導體材料有限公司將繼續深化技術創新,拓展產品應用領域,以可靠的產品與專業的服務,持續鞏固其在半導體材料行業的重要地位。

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吉田半導體助力區域經濟,構建半導體材料生態圈,發揮企業作用,吉田半導體聯合上下游資源,推動東莞松山湖半導體產業協同創新。
作為松山湖產業集群重要成員,吉田半導體聯合光刻機制造商、光電子企業共建材料生態圈。公司通過技術輸出與資源共享,幫助本地企業提升工藝水平,促進產業鏈協同創新。例如,與華中科技大學合作研發的 T150A KrF 光刻膠,極限分辨率 120nm,工藝寬容度優于日本信越同類產品,已實現量產并出口東南亞,為區域經濟發展注入新動能。廣州PCB光刻膠耗材

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