江蘇物聯網藍牙芯片企業

藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比大，主要包括晶圓成本和掩膜成本，這些成本與采用的制造工藝和芯片設計能力直接相關。采用越先進工藝，一片wafer能夠切割的die就越多，面積越小，單顆芯片成本越低；但是wafer本身的成本與芯片設計復雜度相相關，設計越復雜，掩膜成本就越高，芯片制造成本越高。相比之下，芯片封測成本占比較小，占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現芯片公司議價能力，且議價能力的提升是主要靠規模提升實現的。一般來說，芯片產量大的企業規模效應更明顯，平均成本也會降低。配置藍牙串口模塊，讓藍牙串口模塊進入命令設置狀態。江蘇物聯網藍牙芯片企業

藍牙設備系統架構：藍牙設備由藍牙主機和藍牙模塊組成。（1）藍牙模塊包括無線射頻單元、基帶與鏈路控制單元、鏈路管理單元、主機控制器和藍牙音頻五個功能模塊。（2）藍牙主機包括主機控制接口、高層協議和應用程序三個功能模塊。藍牙主機應用程序：包括文件傳輸、網絡、局域網范圍等應用程序。高層協議：包括對象交換協議、無線應用協議和音頻協議，使符合該規范的各種應用之間實現數據交換。主機控制接口：提供控制鏈路管理單元、基帶與鏈路控制單元、狀態寄存器等硬件功能的指令分組格式，以及進行數據通信的數據分組格式。安徽小家電藍牙芯片主端設備找到從端藍牙設備后便與從端藍牙設備進行配對，此時需要輸入從端設備的PIN碼。

藍牙技術標準邁入5.0時代，Mesh組網技術助力品質高低功耗藍牙開拓物聯網市場。藍牙4.0引入了低功耗模塊，敲開物聯網的大門。藍牙技術早期由愛立信公司在1995年提出，主要應用于藍牙音頻領域，隨后1998年藍牙技術聯盟(SIG）成立，負責制定和維護藍牙技術標準。至今藍牙技術標準從1.1到5.1版本，共經歷了10次升級，而自2010年藍牙4.0標準發布之后，藍牙由經典藍牙邁向低功耗藍牙時代，而低功耗模塊的引入,也將藍牙的功耗降低了90%以上，使更多終端尤其是移動終端設備的聯網化成為可能。

藍牙（芯片）的原理是將訊息和語音信號在ISM頻段上傳輸。每一個藍牙設備都帶有一個標準地址，可以支持點到點和一點到多點的低功耗通信（藍牙的基本組成是微微網Pico-net），發射距離為10米（增強功率情況下可以到100米）。藍牙通訊技術不僅可以高達到3MB/s的傳輸率，并且支持身份驗證和數據加密。利用藍牙技術，能夠有效地簡化掌上電腦、筆記本電腦和移動電話手機等移動通信終端設備之間的通信，也能夠成功地簡化以上這些設備與Internet之間的通信，從而使這些現代通信設備與因特網之間的數據傳輸變得更加迅速高效，為無線通信拓寬道路。藍牙芯片是一種集成藍牙功能的電路，應用場景包括音頻傳輸、數據傳輸、位置服務和設備網絡；藍牙設備由藍牙主機和藍牙模塊組成，用于短距離無線通信。藍牙模塊能夠無線傳輸數據、語音信息。

選購藍牙模塊的注意事項：1、天線：不同產品對天線的要求不同，目前藍牙模塊較常用的天線有PCB天線、陶瓷天線和IPEX外接天線，如果是放置于金屬掩體內部的，一般選擇帶IPEX外接天線的藍牙模塊。2、性價比：價格是很多智能設備廠商較關心的問題，卓聯微在低功耗藍牙模塊領域深耕多年，備貨周期短，能快速響應廣大設備制造商的各種需求。公司現有的供應鏈、生產線可取得明顯的價格優勢，確保廣大設備制造商能夠用上低成本、性價比高的低功耗藍牙模塊。藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。北京智能照明藍牙芯片廠家

隨著藍牙耳機的小型化，對其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。江蘇物聯網藍牙芯片企業

從功耗角度去考慮：無線通訊距離，功耗和通訊距離成正比例關系，功耗越大，通訊距離越遠。目前藍牙的功耗等級分為兩種：1)Class1；2)Class2。 Class1的功耗大約為1mW(0dBm)～100mW(20dBm)；Class2的功耗大約是0.25mW(-6dBm)～2.5mW(4dBm)。所以從功耗和傳輸距離的角度共同考慮，要做一個平衡的選擇，距離遠和功耗低不可同時兼得。從通訊接口考慮：藍牙模塊的接口分串行接口、數字IO口、模擬IO口、SPI編程口、USB接口及語音接口。在只需要數據傳輸時應盡量采用串行接口（TTL電平），市場上大多數的模塊都是支持TTL電平的。江蘇物聯網藍牙芯片企業

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