節(jié)能：使用低IQ穩(wěn)壓ICLDOTI的穩(wěn)壓IC
低IQLDO有助于在各種應(yīng)用程序中節(jié)省電源。通過(guò)將靜態(tài)電流消耗保持在比較低限度，這些LDO延長(zhǎng)了電池壽命，管理了備用電源，并優(yōu)化了電池備份系統(tǒng)。清理電源：使用穩(wěn)壓IC低噪音LDO.TI的**噪聲LDO解決方案為**敏感的負(fù)載供電提供了一種簡(jiǎn)單有效的方法。低噪聲LDO消除電壓紋波，提供清潔的直流電源，確保比較好信號(hào)完整性。
具有寬VIN和電流保護(hù)的魯棒LDO 穩(wěn)壓IC 增強(qiáng)了系統(tǒng)可靠性.
TI的寬輸入電壓LDO（高達(dá)100V）有助于管理自動(dòng)化系統(tǒng)、電器和HVAC應(yīng)用的大瞬態(tài)電壓。寬VINLDO具有折疊電流、反向電流、熱穩(wěn)定性和對(duì)地短路保護(hù)等其他高性能功能，可保護(hù)任何系統(tǒng)免受損壞。
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低噪音和精度-TI穩(wěn)壓IC發(fā)展趨勢(shì)-2
增強(qiáng)電源和信號(hào)完整性，以提高系統(tǒng)級(jí)保護(hù)和準(zhǔn)確性。
為了比較大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性，監(jiān)控、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號(hào)的能力至關(guān)重要。高精度系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準(zhǔn)，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進(jìn)的電路和測(cè)試技術(shù)，以提高精度并將失真降至比較低。
?高級(jí)功能，如陶瓷封裝和電路板應(yīng)力管理技術(shù)
管理硅和電路板壓力。
系統(tǒng)噪音緩解
?技術(shù)進(jìn)步，使系統(tǒng)級(jí)抗干擾性更好
具有高電源抑制比（PSRR）、低壓差調(diào)節(jié)器（LDO）和片上濾波的干擾和噪聲。
高PSRR可實(shí)現(xiàn)更好的濾波和更低的輸出噪聲。
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低靜態(tài)電流（IQ）-穩(wěn)壓IC趨勢(shì)知識(shí)
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長(zhǎng)電池和保質(zhì)期，在空載或輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時(shí)嚴(yán)格調(diào)節(jié)輸出。
憑借TI的**智商技術(shù)和產(chǎn)品組合，您可以比較大限度地延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間，并在下一次設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)低功耗。
低待機(jī)功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓?fù)溲娱L(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間
快速響應(yīng)時(shí)間
?通過(guò)快速喚醒電路和自適應(yīng)偏置增強(qiáng)系統(tǒng)功能，以提高動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應(yīng)用程序支持模具和封裝尺寸，無(wú)需通過(guò)TI的**電路技術(shù)，降低靜態(tài)功耗。
增強(qiáng)型熱棒? QFN公司
增強(qiáng)型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關(guān)節(jié)點(diǎn)電容的額外優(yōu)勢(shì)，從而大降低了振鈴。在具有增強(qiáng)型熱棒QFN的設(shè)備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導(dǎo)體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉(zhuǎn)換器采用增強(qiáng)型熱棒QFN，下頁(yè)圖18顯示了引腳和電路板布局。增強(qiáng)型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個(gè)大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過(guò)PCB更好地散熱，并將結(jié)溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的RLC寄生也會(huì)提高效率并降低EMI。正如預(yù)期的那樣，這會(huì)產(chǎn)生更好的EMI，尤其是在交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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電力趨勢(shì)-穩(wěn)壓IC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
我們一直在努力突破功耗的極限：開發(fā)新的工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，為您的應(yīng)用提供比較好的設(shè)備。無(wú)論您需要提高功率密度、延長(zhǎng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號(hào)完整性，還是在高壓下保持安全，我們都致力于與您攜手合作，幫助解決您的電源管理難題。德州儀器：您進(jìn)一步推動(dòng)電力發(fā)展的合作伙伴。
1、功率密度
提高功率密度，在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的功率，以降低系統(tǒng)成本增強(qiáng)系統(tǒng)功能。
2、智商低
降低靜態(tài)電流以延長(zhǎng)電池和保質(zhì)期，同時(shí)不影響系統(tǒng)性能。
3、低電磁干擾
將干擾降至比較低，以降低系統(tǒng)成本并快速滿足EMI標(biāo)準(zhǔn)。
4、低噪音、高精度
增強(qiáng)電源和信號(hào)完整性，以提高系統(tǒng)級(jí)保護(hù)和準(zhǔn)確性。
5、隔離
通過(guò)高壓隔離柵傳輸信號(hào)和/或電源，以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性。
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德州儀器 穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
圖13顯示了在400 kHz開關(guān)頻率下運(yùn)行的buck變換器的EMI測(cè)量結(jié)果，比較了有源和無(wú)源EMI濾波方法。為了有效滿足CISPR 25 5級(jí)頻譜屏蔽，無(wú)源EMI濾波器需要一個(gè)3.3μH的DM電感和一個(gè)10μF的DM電容。有源濾波方法可以通過(guò)*1μH的DM電感器以及100 nF的傳感和注入電容實(shí)現(xiàn)相同的有效衰減。這有助于將無(wú)源濾波器的大小和體積分別減小到原始值的43%和27%。對(duì)于更大電流的轉(zhuǎn)換器，可以通過(guò)降低電感直流電阻來(lái)獲得成本和效率方面的進(jìn)一步好處。
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深圳市特克電子技術(shù)有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)深圳市特克電子供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！