TPS40090RHDTG4穩壓IC

來源: 發布時間:2023-05-20

穩壓IC-帶導線的SIMPLESWITCHER®模塊易于使用的模塊,適用于需要高達42V輸入電壓的應用。

?單個外露底部?

支持5-V、12-V和24-V導軌

?輸出電流高達10A

?輸出電流高達10A

穩壓IC-微型IP?模塊解決方案總占地面積**小。

?帶集成蓋和電感器:如TPS826x系列(6MHz)和TPS82740

?*帶集成電感器:如TPS82084/85(6-V輸入)和TPS82130/40/50(17-V輸入)

?**功耗,如TPS82740,只有360nAIQ(運行)

?LMZM23601比較高36-V輸入

TI的電源模塊包括實現DC/DC電源解決方案,可簡化設計、減少解決方案大小并縮短開發時間。產品的電壓高達60V,電流高達50A。

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EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設計性能的重要方法,因此在縮短設計周期方面起著關鍵作用。
EMI建模是一個復雜的過程,涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設計迭代次數,對EMI發射進行建模可以更快速地滿足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設計工具進行低頻EMI設計
WEBENCH輸入濾波器設計工具可幫助您自動設計適當的輸入濾波器,以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻(<30 MHz)傳導EMI噪聲。該工具優化過濾器大小,同時確保設計符合特定標準。在設計濾波器時,保證了濾波器的穩定性和變換器回路的穩定性。此在線工具支持100多個TI power設備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態是一個常見的錯誤,這會對總體設計穩定性產生負面影響。WEBENCH設計工具對輸入濾波器和開關電源進行阻抗分析(如下圖23所示),并建議適當的阻尼組件以確保穩定性。
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穩壓IC-電源發展趨勢

功率密度功率更大,布板空間更小。

TI的高功率密度器件產品系列的設計亮點在于采用了SWIFT?降壓穩壓器系列,在緊湊的熱增強型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開關穩壓器是為FPGA和處理器等高電流數字負載供電的理想選擇。使用我們的處理器連接工具,查找可優化FPGA或處理器的合適產品。低EMI降低開關穩壓器的EMI可能是許多電源設計人員面臨的一項主要挑戰。采用內置EMI消減技術的器件不僅能縮短設計時間,還有助于符合CISPR255類等嚴苛標準。


德州儀器(TI)提供完整的電源解決方案-穩壓IC擁有全系列高性能產品。這些產品從標準線性穩壓器到高效DC/DC轉換器和電池管理,都是為滿足您的設計挑戰而定制的。此外,TI使用的支持工具(如WEBENCH®電路設計和選擇模擬)簡化了設計服務、選擇的評估模塊(EVM)、應用說明、的技術文檔等。此外,TI商店有30000多種產品庫存,是您購買IC和評估工具的一站式商店。本選擇指南包括設計因素、特色產品、公文包的圖形表示、參數表和設備索引,以幫助您快速查找單個設備。有關HiRel和***版本電源管理穩壓IC產品的信息,請訪問TECH-TREK官網,有關automotivequalified的穩壓IC信息電源管理穩壓IC產品,請訪問TECH-TREK官**克電子專業經營德州儀器穩壓IC,歡迎新老客戶來旬!

TI穩壓IC-火棒? 包裹

熱棒封裝翻轉硅芯片,并將其直接放置在引線框架上,以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善,熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻,從而提高效率,同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是,它們有助于并行輸入路徑引腳,即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳,使輸入電容器的布局具有對稱性,輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內,從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低,尤其是在**嚴格的FM頻段,如下圖17所示。

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新的UCC3808x系列穩壓IC基于UCC3808A體系結構。

主要區別包括向CS信號添加可編程斜率補償斜坡和移除誤差放大器。通過外部電阻器流出ISET引腳的電流在內部進行監控,以設置斜率補償功能的大小。該裝置還包括一個從CS引腳到接地的內部放電晶體管,該晶體管在脈沖終止后的每個時鐘周期被***。這將在每個周期中釋放CS引腳上的任何濾波器電容,并有助于**小化濾波器電容值和電流檢測延遲。
UCC38083穩壓IC和UCC38084設備穩壓IC的典型軟啟動間隔時間為3.5 ms,而對于不需要內部軟啟動的應用,UCC38085和UCC38086的軟啟動間隔時間小于100μs。 TPS40090RHDTG4穩壓IC

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