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  • LM5164DDAR現貨供應
    LM5164DDAR現貨供應

    芯片,又稱微電路、微芯片、IC芯片,是指內含IC芯片的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片就是半導體元件產品的統稱,是 IC芯片的載體,由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅,內含IC芯片,它是計算機或者其他電子設備的一部分。IC芯片是將大量的微電子元器件形成的IC芯片放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。IC芯片用途-減少元器件的使用,IC芯片的誕生,小規(guī)模的IC芯片使內容元器件的數量減少,在零散元器件上有了很大的技術提高。IC芯片封裝工序之后,必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量。LM516...

  • ADS1220IRVAT現貨供應
    ADS1220IRVAT現貨供應

    IC芯片鑒別方法:不在路檢測:這種方法是在IC未焊入電路時進行的,一般情況下可用萬用表測量各引腳對應于接地引腳之間的正、反向電阻值,并和完好的IC進行必較。在路檢測:這是一種通過萬用表檢測IC各引腳在路(IC在電路中)直流電阻、對地交直流電壓以及總工作電流的檢測方法。這種方法克服了代換試驗法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩,是檢測IC常用和實用的方法。直流工作電壓測量:這是一種在通電情況下,用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外層元件的工作電壓進行測量。ic芯片是比較擁有技術含量的芯片。ADS1220IRVAT現貨供應音響用IC芯片包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電...

  • SN74AUC2G32DCUR現貨供應
    SN74AUC2G32DCUR現貨供應

    IC芯片說到原裝電子元器件的真假,無非就是需要辨別一下,元器件是原裝貨還是散新貨。這里所說的散新貨,就是翻新件或是拆機件,是經過處理再加工的器件,所以行業(yè)人一般稱之為散新貨。同一樣的價格,誰都想買到新的,全新功能的器件,所以這就需要一些常識來辨別哪些是原裝新貨,哪些是我們所說的散新件。看IC芯片芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發(fā)亮,無朔膠的質感。對于多種工作方式的裝置,如錄像機,在不同工作方式下,IC芯片各引腳電壓也是不同的。SN74AUC2G32DCUR現貨供應IC芯片采購的不同特點根據不同的IC芯片要...

  • TS5USBC412YFFR現貨供應
    TS5USBC412YFFR現貨供應

    IC芯片有些軟故障不會引起直流電壓的變化,測試儀表內阻要大,測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。要注意功率集成電路的散熱,功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。引線要合理,如需要加接外層元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。ic芯片是一種特別型號的技術研究成果。TS5USBC412YFFR現貨供應IC芯片檢測:檢測前要了解集成電路及其相關電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成...

  • DRV5053VAQLPGM現貨供應
    DRV5053VAQLPGM現貨供應

    一種功能對應一種電路,將一種功能集中成一個IC芯片,如此一來,在以后應用中,要什么功能就可以應用相應的IC芯片,從而方便了應用。IC芯片的分類有存儲IC、邏輯IC、運放IC、電源IC、接口IC、保護IC、模擬IC、驅動IC、觸摸IC、射頻IC、穩(wěn)壓IC、升壓IC、開關IC、音頻IC、時鐘IC。IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的IC芯片放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。IC芯片在封裝工序之后,必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量。DRV5053VAQLPGM現貨供應察看有哪些協定要符合,...

  • TPS92662QPHPRQ1ic芯片
    TPS92662QPHPRQ1ic芯片

    檢測IC芯片各引腳對地直流電壓值,并與正常值相較,進而壓縮故障范圍,出損壞的元件。測量時要注意以下幾點:萬用表要有足夠大的內阻,少要大于被測電路電阻的10倍以上,以免造成較大的測量誤差。通常把各電位器旋到中間位置,如果是電視機,信號源要采用標準彩條信號發(fā)生器。表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可采取如下方法防止表筆滑動:取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上,并長出表筆尖約0.5mm左右,這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸,又能有效防止打滑,即使碰上鄰近點也不會短路。對于動態(tài)接收裝置,如電視機,在有無信號時,IC芯片各引腳電壓是不同的。TPS92662QPHPRQ1ic芯片生產...

  • LM20BIM7X/NOPB現貨供應
    LM20BIM7X/NOPB現貨供應

    對于動態(tài)接收裝置,如電視機,在有無信號時,IC各引腳電壓是不同的。如發(fā)現引腳電壓不該變化的反而變化大,該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化,就可確定IC損壞。對于多種工作方式的裝置,如錄像機,在不同工作方式下,IC各引腳電壓也是不同的。交流工作電壓測量法:為了掌握IC交流信號的變化情況,可以用帶有db插孔的萬用表對IC的交流工作電壓進行近似測量。檢測時萬用表置于交流電壓擋,正表筆插入db插孔;對于無db插孔的萬用表,需要在正表筆串接一只0.1~0.5μf隔直電容。對于多種工作方式的裝置,如錄像機,在不同工作方式下,IC芯片各引腳電壓也是不同的。LM20BIM7X/NOPB現貨供應i...

  • TPS4H160BQPWPRQ1現貨供應
    TPS4H160BQPWPRQ1現貨供應

    IC芯片要保證焊接質量,焊接時確實焊牢,焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘,烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看,盡量用歐姆表測量各引腳間有否短路,確認無焊錫粘連現象再接通電源。不要輕易斷定,集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時,也不一定都能說明集成電路就是好的。IC芯片對照法:找一塊相同內容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數來確認的IC是否損壞。TPS4H160BQPWP...

  • TMP112AQDRLRQ1現貨供應
    TMP112AQDRLRQ1現貨供應

    近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多,特別是在內存及一些高級芯片方,而一旦發(fā)現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆同粗細不均的,可以認定是Remark的。看器件生產日期和封裝廠標號。正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標號混亂,生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理或生產日期與器件品相不符,器件底而的標號若很混亂也說明器件是Remark的。看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC芯片的引腳絕大多數應是所謂銀粉腳,色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡。ic芯片是一種特別型號的技術研究成果。TMP11...

  • TCA6408ARGTRic芯片
    TCA6408ARGTRic芯片

    電源在生活中無處不在,電源就是將其他形式轉化成電能的一種特定裝置,其中開關電源是普通常見的一種,電源IC芯片的應用使得開關電源以小型、輕量和高效率的特點被廣泛應用幾乎所有的電子設備,是當今電子信息產業(yè)飛速發(fā)展不可缺少的一種電源方式,那么在開關電源中電源IC芯片的作用又是什么呢。開關電源一般由脈沖寬度調制電源IC芯片(PWM)控制IC和MOSFET構成。電源IC芯片是指開關電源的脈寬控制集成電源靠它來調整輸出電壓電流的穩(wěn)定。開關電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類,DC/DC變換器現已實現模塊化,且設計技術及生產工藝在國內外均已成熟和標準化,并已得到用戶的認可,但AC/DC的模塊化,因其自身的...

  • LM5118MHX/NOPB庫存充足
    LM5118MHX/NOPB庫存充足

    IC芯片的主要用途:操作用途,此功能完成用戶對電視機如節(jié)目預選,音量,亮度,對比度,色度的控制操作;調整用途,此功能主要完成電視機對各單元電路的工作方式進行設立和調整功能。當進入行業(yè)模式后,我們可通過遙控器或操作鍵來完成高放agc,副亮度,副對比度,副音量,場幅,場線性,場中心,行幅,枕校,白平衡等的調整;檢測顯示用途,cpu可通過ic總線對所掛接的ic進行掃描檢測,并將有故障的ic顯示在屏幕上;自動化調整用途,即所謂數據自動恢復功能,當要更換儲存器時就要此功能。產品的包裝對于 IC芯片廠家來說需要精心的進行設計,選擇材質好耐用的包裝。LM5118MHX/NOPB庫存充足IC芯片采購的不同特點...

  • LMV822MX/NOPB庫存充足
    LMV822MX/NOPB庫存充足

    IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它的英文用字母“IC”表示。IC芯片技術包括芯片制造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創(chuàng)新的能力上。ic芯片的采購幫助企業(yè)更好的認識不同的生產廠商,能夠注意的它們之間的不同。LMV822MX/NOPB庫存充足按用途分類:IC芯片按用途可分為電視機用I...

  • TPS74801DRCRic芯片
    TPS74801DRCRic芯片

    工藝流程的把控:在確定完產品的原材料以后,再生產工藝過程當中,重要的就是流程的把控,對于IC廠家來說,流程需要嚴格按照相關的標準進行,如果出現了問題的話,會影響產品的成品率,導致整個產品都無法通過檢驗。產品的包裝問題:產品的包裝對于產品的影響相對較小,但是也是不容忽視的一個環(huán)節(jié),產品的包裝對于IC廠家來說需要精心的進行設計,選擇材質好耐用的包裝。IC廠家的生產難度相對來說是比較高的,因為產品對于工藝的要求比較高,所以在相關問題把控過程中也比較嚴格,需要注意的問題也比較多。IC芯片直流工作電壓測量法:主要是測出各引腳對地的直流工作電壓值。TPS74801DRCRic芯片IC芯片被應用到我們生活的...

  • IRLML6401TRPBF庫存充足
    IRLML6401TRPBF庫存充足

    按制作工藝分類:IC芯片按制作工藝可分為半導體IC芯片和薄膜IC芯片。膜IC芯片又分類厚膜IC芯片和薄膜IC芯片。按集成度高低分類:IC芯片按規(guī)模大小分為:小規(guī)模IC芯片(SSI)、中規(guī)模IC芯片(MSI)、大規(guī)模IC芯片(LSI)、超大規(guī)模IC芯片(VLSI)、特大規(guī)模IC芯片(ULSI)。按導電類型不同分類:IC芯片按導電類型可分為雙極型IC芯片和單極型IC芯片。雙極型IC芯片的制作工藝復雜,功耗較大,表示IC芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型IC芯片的制作工藝簡單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模IC芯片,表示IC芯片有CMOS、NMOS、PMOS等類型。若IC...

  • TI TPS22916CYFPR
    TI TPS22916CYFPR

    IC芯片嚴禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質不太了解的電視或音響設備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。要注意電烙鐵的絕緣性能,不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,盡量把烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應小心,能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。IC芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)。TI TPS22...

  • LMZ20502SILT現貨供應
    LMZ20502SILT現貨供應

    IC芯片的DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。對于動態(tài)接收裝置,如電視機,在有無信號時,IC芯片各引腳電壓是不同的。LMZ20502SILT現貨供應IC...

  • SN65HVD231DR現貨供應
    SN65HVD231DR現貨供應

    對于一些IC芯片,特別是QFP\TQFP\BGA(當腳數大于48以上)時,因為尺寸的變大,這一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式,一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形,對于QFP TQFP來說,編帶包裝可能反而不太適合,所以做成托盤形式可能利于保護管腳。對于一些小腳數小尺寸的TQFP芯片,既存在編帶也存在托盤包裝,這個時候我們就還是選擇編帶。托盤包裝在SMT中因為尺寸大,一個包裝數量相對少一點,在拆包后必需要每一盤要去檢查,確認引腳變形,然后整個拆包、檢查、放入等操作全是人工操作,會有手碰到,會有很大的機率對芯片引腳、會摔落等產生不良影響。產品的包裝對于 IC芯片廠家來說需要精心的進...

  • LM5160DNTRic芯片
    LM5160DNTRic芯片

    察看有哪些協定要符合,像無線網卡的芯片就需要符合IEEE802.11等規(guī)范,不然,這芯片將無法和市面上的產品相容,使它無法和其他設備連線。然后則是確立這顆IC的實作方法,將不同功能分配成不同的單元,并確立不同單元間連結的方法,如此便完成規(guī)格的制定。設計完IC芯片規(guī)格后,接著就是設計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)畫,將整體輪廓描繪出來,方便后續(xù)制圖。在IC芯片中,便是使用硬體描述語言(HDL)將電路描寫出來。常使用的HDL有Verilog、VHDL等,藉由程式碼便可輕易地將一顆IC地功能表達出來。接著就是檢查程式功能的正確性并持續(xù)修改,直到它滿足期望的功能為止。判斷IC芯片可用測量電...

  • TS5USBC412YFFR現貨供應
    TS5USBC412YFFR現貨供應

    察看有哪些協定要符合,像無線網卡的芯片就需要符合IEEE802.11等規(guī)范,不然,這芯片將無法和市面上的產品相容,使它無法和其他設備連線。然后則是確立這顆IC的實作方法,將不同功能分配成不同的單元,并確立不同單元間連結的方法,如此便完成規(guī)格的制定。設計完IC芯片規(guī)格后,接著就是設計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)畫,將整體輪廓描繪出來,方便后續(xù)制圖。在IC芯片中,便是使用硬體描述語言(HDL)將電路描寫出來。常使用的HDL有Verilog、VHDL等,藉由程式碼便可輕易地將一顆IC地功能表達出來。接著就是檢查程式功能的正確性并持續(xù)修改,直到它滿足期望的功能為止。IC芯片對照法:找一塊...

  • CSD95472Q5MC庫存充足
    CSD95472Q5MC庫存充足

    ic芯片封裝要求:由于產品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術引人到電源產品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內, 以執(zhí)行相當于系統層級的功能。良好的服務:因電源IC通用型都不強, 作為配套產品與整機廠協作, 一是要說服人家采用, 二是需要提供良好的服務。其他對電源的要求有高性價比、生產的可靠性等。另外從目前產業(yè)狀況來看, 電源管理IC的設計人才, 要比數字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識面和經驗度更高。ic芯片采購的不同特點根據不同的ic芯片要求所得,具體情況具體分析。CSD9...

  • MC33PF8100FJES現貨供應
    MC33PF8100FJES現貨供應

    IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。確立IC芯片的實作方法,將不同功能分配成不同的單元,并確立不同單元間連結的方法,完成規(guī)格的制定。MC33PF8100FJES現貨供應對于動態(tài)接收裝置,如電視機,在有無信...

  • TPD4S009DRYRic芯片
    TPD4S009DRYRic芯片

    ic芯片封裝要求:由于產品散熱要求更高, 需要將新型、小型的封裝技術引人到電源產品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前, 成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件, 通過封裝制程整合在一個封裝模塊內, 以執(zhí)行相當于系統層級的功能。良好的服務:因電源IC通用型都不強, 作為配套產品與整機廠協作, 一是要說服人家采用, 二是需要提供良好的服務。其他對電源的要求有高性價比、生產的可靠性等。另外從目前產業(yè)狀況來看, 電源管理IC的設計人才, 要比數字IC缺乏, 而且電源IC需要的知識面和經驗度更高。ic芯片廠家對于芯片的生產、制作都有極大的支持,因此生產的效率是很值得信賴的...

  • SN74LS07DR現貨供應
    SN74LS07DR現貨供應

    檢測IC芯片各引腳對地直流電壓值,并與正常值相較,進而壓縮故障范圍,出損壞的元件。測量時要注意以下幾點:萬用表要有足夠大的內阻,少要大于被測電路電阻的10倍以上,以免造成較大的測量誤差。通常把各電位器旋到中間位置,如果是電視機,信號源要采用標準彩條信號發(fā)生器。表筆或探頭要采取防滑措施。因任何瞬間短路都容易損壞IC。可采取如下方法防止表筆滑動:取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上,并長出表筆尖約0.5mm左右,這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸,又能有效防止打滑,即使碰上鄰近點也不會短路。封裝,IC芯片的防護與統整:經過漫長的流程,從設計到制造,終于獲得一顆IC芯片了。SN74LS07DR現貨供應電...

  • SN74LVC1G17DPWR庫存充足
    SN74LVC1G17DPWR庫存充足

    IC芯片芯片種類介紹:功能結構:IC芯片,又稱為IC,按其功能、結構的不同,可以分為模擬IC芯片、數字IC芯片和數/模混合IC芯片三大類。模擬IC芯片又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關系。而數字IC芯片用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機、數碼相機、電腦CPU、數字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。對于多種工作方式的裝置,如錄像機,在不同工作方式下,IC芯片各引腳電壓也是不同的。SN74LVC1G17DPWR庫存充足生產效率更...

  • AM3358BZCZ100ic芯片
    AM3358BZCZ100ic芯片

    工藝流程的把控:在確定完產品的原材料以后,再生產工藝過程當中,重要的就是流程的把控,對于IC廠家來說,流程需要嚴格按照相關的標準進行,如果出現了問題的話,會影響產品的成品率,導致整個產品都無法通過檢驗。產品的包裝問題:產品的包裝對于產品的影響相對較小,但是也是不容忽視的一個環(huán)節(jié),產品的包裝對于IC廠家來說需要精心的進行設計,選擇材質好耐用的包裝。IC廠家的生產難度相對來說是比較高的,因為產品對于工藝的要求比較高,所以在相關問題把控過程中也比較嚴格,需要注意的問題也比較多。IC芯片在封裝工序之后,必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量。AM3358BZCZ100ic芯片電源IC芯片就是利用電子開...

  • TPS3705-33DR現貨供應
    TPS3705-33DR現貨供應

    IC芯片編寫的診斷程序要嚴格有針對,能夠讓某些關鍵部位出現有規(guī)律的信號,能夠對偶發(fā)故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。如何判定集成電路中電源IC芯片是否正常:首先要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等,必要時還要分析內部電原理圖。除了這些,如果再有各引腳對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值,那么,對檢查前判斷提供了更有利條件。然后按故障現象判斷其部位,再按部位查找故障元件。有時需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。IC芯片的包裝對于產品的影響相對較小,但是也是不容忽視的一個環(huán)節(jié)。TPS3705-33DR現貨供應選擇電源IC芯片時要查看電源IC芯片廠家的電源檢測報告,避免...

  • TI TPS51200DRCT
    TI TPS51200DRCT

    IC芯片在電路中用字母“IC”表示。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的IC芯片。IC芯片有哪些種類:按功能結構分類:按其功能、結構的不同,可以分為模擬IC芯片和數字IC芯片兩大類。模擬IC芯片用來產生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等),而數字IC芯片用來產生、放大和處理各種數字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號)。ic芯片是比較擁有技術含量的芯片。TI TPS51200DRCTIC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可...

  • TI THVD1450DGKR
    TI THVD1450DGKR

    IC芯片檢測需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表,需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。系統級SLT測試,常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中,常常作為成品FT測試的補充而存在,顧名思義就是在一個系統環(huán)境下進行測試,就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞,缺點是只能覆蓋一部分的功能,覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應用的設備主要是機械臂【Handler】,需要制作的硬件是系統板【SystemBoard】+測試插座【Socket】。為了確定ic芯片廠家哪個好要多選擇幾個廠家對比,還需要了解該廠...

  • TI CSD17308Q3
    TI CSD17308Q3

    ic芯片是一種特別型號的技術研究成果,因為ic芯片的大量發(fā)展,正式進入電源芯片的研究領域,采購方面需要多重注意,人們不斷的以電源管理來保持ic電源芯片的采購方法,下面來看看ic芯片采購需要注意的方面與基本,選擇方法。ic芯片的采購成本方面的注意:首先ic芯片是比較擁有技術含量的芯片,ic芯片采購注意市場定位以及功率的使用成本,一分價錢一分貨,但是也不能花冤枉錢,用知識買技術,用金錢抵成本,是這個世界必備的條件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片。TI CSD17308Q3IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時...

  • TI TPS7A2055PDBVR
    TI TPS7A2055PDBVR

    IC芯片是一種特別型號的技術研究成果,IC芯片的大量發(fā)展,正式進入電源芯片的研究領域,采購方面需要多重注意,人們不斷的以電源管理來保持IC電源芯片的采購方法,下面來看看IC芯片采購需要注意的方面與基本,選擇方法。IC芯片的采購成本方面的注意事項:首先IC芯片是比較擁有技術含量的芯片,IC芯片采購注意市場定位以及功率的使用成本,一分價錢一分貨,但是也不能花冤枉錢,用知識買技術,用金錢抵成本,是這個世界必備的條件。作為IC芯片廠家來說,影響產品的成品率,比較關鍵的因素就是產品原材料的質量。TI TPS7A2055PDBVR不管是電子愛好者還是電源管理IC芯片的采購商,在選擇半導體電源IC時都需要考...

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