主營產品: 微納加工技術服務|真空鍍膜技術服務|紫外光刻技術服務|材料刻蝕技術服務
半導體材料如何精確切割成晶圓?高精度:水刀切割機能夠實現微米級的切割精度,特別適合用于半導體材料的加工。低熱影響:切割過程中幾乎不產生熱量,...
在當今高科技日新月異的時代,真空鍍膜技術以其獨特的優勢和普遍的應用領域,成為了現代工業中不可或缺的一部分。從精密的微電子器件到復雜的光學元件...
在汽車電子和工業物聯網領域,先進封裝技術同樣發揮著重要作用。通過提高系統的可靠性和穩定性,先進封裝技術保障了汽車電子和工業物聯網設備的長期穩...
隨著半導體技術的不斷發展,光刻技術也在不斷創新和突破。以下是一些值得關注的技術革新和未來趨勢:EUV光刻技術是實現更小制程節點的關鍵。與傳統...
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造***的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務,面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享,為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。