大電流承受能力強(qiáng):
IGBT能夠承受較大的電流和電壓,適用于高功率應(yīng)用和高電壓應(yīng)用。在風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中,風(fēng)力發(fā)電機(jī)捕獲風(fēng)能后產(chǎn)生的電能頻率和電壓不穩(wěn)定,IGBT模塊用于變流器中,將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電。在轉(zhuǎn)換過(guò)程中,IGBT模塊需要承受較大的電流和電壓,其大電流承受能力保障了風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,提高了風(fēng)能利用率。
集成度高:
IGBT已經(jīng)成為了主流的功率器件之一,制造技術(shù)不斷提高,目前已經(jīng)出現(xiàn)了高集成度的集成電路,可在較小的空間中實(shí)現(xiàn)更高的功率。在新能源汽車(chē)中,由于車(chē)內(nèi)空間有限,對(duì)電子元件的集成度要求較高。IGBT模塊的高集成度使其能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制、充電等功能,同時(shí)提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。 中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模巨大,但自給率不足,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。黃浦區(qū)Standard 1-packigbt模塊
IGBT模塊主要由IGBT芯片、覆銅陶瓷基板(DBC基板)、鍵合線(xiàn)、散熱基板、二極管芯片、外殼、焊料層等部分構(gòu)成:IGBT芯片:是IGBT模塊的重要部件,位于模塊內(nèi)部的中心位置,起到變頻、逆變、變壓、功率放大、功率控制等關(guān)鍵作用,決定了IGBT模塊的基本性能和功能。其通常由不同摻雜的P型或N型半導(dǎo)體組合而成的四層半導(dǎo)體器件構(gòu)成,柵極和發(fā)射極在芯片上方(正面),集電極在下方(背面),芯片厚度較薄,一般為200μm左右。為保證IGBT芯片之間的均流效果,在每個(gè)芯片的柵極內(nèi)部還會(huì)集成一個(gè)電阻。紹興igbt模塊廠(chǎng)家現(xiàn)貨IGBT模塊市場(chǎng)高度集中,國(guó)內(nèi)企業(yè)加速發(fā)展促進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代。
工業(yè)控制:IGBT模塊是變頻器、逆變焊機(jī)等傳統(tǒng)工業(yè)控制及電源行業(yè)的主要器件,廣泛應(yīng)用于大功率工業(yè)變頻器、電焊機(jī)等領(lǐng)域。
新能源汽車(chē):在新能源汽車(chē)中,IGBT模塊是電機(jī)控制系統(tǒng)的重點(diǎn),負(fù)責(zé)將電池輸出的直流電逆變?yōu)榻涣麟娨则?qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。同時(shí),在充電系統(tǒng)中,IGBT模塊也發(fā)揮著重要作用,無(wú)論是交流慢充還是直流快充都不可或缺。
新能源發(fā)電:在風(fēng)力發(fā)電和光伏發(fā)電系統(tǒng)中,IGBT模塊應(yīng)用于變流器和光伏逆變器中,將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電,提高發(fā)電效率并保障電力平穩(wěn)并入電網(wǎng)。
智能電網(wǎng)與軌道交通:IGBT模塊用于電力傳輸和分配系統(tǒng)中高電壓直流輸電(HVDC)系統(tǒng)的換流器和逆變器,提供高效、可靠的電力轉(zhuǎn)換。在高速鐵路供電系統(tǒng)中,IGBT模塊也提供高效、可靠的能量轉(zhuǎn)換和傳輸。
消費(fèi)電子:IGBT模塊在家電產(chǎn)品如變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)等的變頻控制器中發(fā)揮著重要作用,提高能效和控制精度。
新能源發(fā)電:風(fēng)力發(fā)電:風(fēng)力發(fā)電機(jī)捕獲風(fēng)能后,產(chǎn)生的電能頻率和電壓不穩(wěn)定,IGBT模塊用于變流器中,將不穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換為符合電網(wǎng)要求的交流電。通過(guò)精確控制,可實(shí)現(xiàn)最大功率追蹤,提高風(fēng)能利用率,同時(shí)保障電力平穩(wěn)并入電網(wǎng),減少對(duì)電網(wǎng)的沖擊。光伏發(fā)電:IGBT是光伏逆變器、儲(chǔ)能逆變器的器件。IGBT模塊占光伏逆變器價(jià)值量的15%至20%,不同的光伏電站需要的IGBT產(chǎn)品略有不同,比如集中式光伏主要采用IGBT模塊,而分布式光伏主要采用IGBT單管或模塊。新材料的應(yīng)用將推動(dòng)IGBT模塊性能的提升和成本的降低。
電網(wǎng)及家電:智能電網(wǎng):電網(wǎng)系統(tǒng)在朝著智能化方向發(fā)展,智能電網(wǎng)的發(fā)電端、輸電端、變電端及用電端與IGBT聯(lián)系密切,風(fēng)力發(fā)電、光伏發(fā)電中的整流器和逆變器都需要使用IGBT模塊。特高壓直流輸電中FACTS柔性輸電技術(shù)需要大量使用IGBT等功率器件,此外IGBT是電力電子變壓器(PET)的關(guān)鍵器件。家電:微波爐、LED照明驅(qū)動(dòng)等對(duì)于IGBT需求也在持續(xù)提升。變頻家電相比普通家電具備節(jié)能、高效、降噪、智能控制的優(yōu)勢(shì),目前主要用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)等耗電較多的家電。IGBT模塊是絕緣柵雙極型晶體管與續(xù)流二極管的模塊化產(chǎn)品。麗水半導(dǎo)體igbt模塊
鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)IGBT模塊的電氣連接,影響電流分布。黃浦區(qū)Standard 1-packigbt模塊
覆銅陶瓷基板(DBC基板):主要由中間的陶瓷絕緣層以及上下兩面的覆銅層組成,類(lèi)似于2層PCB電路板,但中間的絕緣材料是陶瓷而非PCB常用的FR4。它起到絕緣、導(dǎo)熱和機(jī)械支撐的作用,既能保證IGBT芯片與散熱基板之間的電絕緣,又能將IGBT芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出去,同時(shí)為電路線(xiàn)路提供支撐和繪制的基礎(chǔ),覆銅層上可刻蝕出各種圖形用于繪制電路線(xiàn)路。鍵合線(xiàn):用于實(shí)現(xiàn)IGBT模塊內(nèi)部的電氣互聯(lián),連接IGBT芯片、二極管芯片、焊點(diǎn)以及其他部件,常見(jiàn)的有鋁線(xiàn)和銅線(xiàn)兩種。鋁線(xiàn)鍵合工藝成熟、成本低,但電學(xué)和熱力學(xué)性能較差,膨脹系數(shù)失配大,會(huì)影響IGBT的使用壽命;銅線(xiàn)鍵合工藝具有優(yōu)良的電學(xué)和熱力學(xué)性能,可靠性高,適用于高功率密度和高效散熱的模塊。黃浦區(qū)Standard 1-packigbt模塊