聯(lián)合多層在 PCB 表面處理中如何選擇沉銀工藝？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-29

沉銀工藝適用于高頻電路（如天線接口），銀層厚度 0.1~0.3μm，聯(lián)合多層控制鍍液 pH 值 4.0~4.5、溫度 25±2℃，存儲(chǔ)環(huán)境濕度≤30% RH，接觸電阻≤50mΩ，可焊性壽命＞6 個(gè)月。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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