聯合多層線路板的內層蝕刻速率如何控制？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-12

聯合多層線路板內層蝕刻速率控制通過調節蝕刻液濃度、溫度和噴淋壓力實現。蝕刻液中銅離子濃度維持在 120 - 150g/L，溫度控制在 50 - 55℃，噴淋壓力為 2 - 3kg/cm2。定期檢測蝕刻速率，一般控制在 25 - 35μm/min，根據檢測結果及時調整參數，保證蝕刻均勻性。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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