北京工程型萬用燒錄器解決方案

除了基本燒錄功能外，DP1000-G5S 還可選配 IC 標示系統，滿足不同產業在成品識別方面的需求。該系統支援油墨印字、雷射刻印、以及條碼／QR Code 標籤列印三種方式，可依據客戶流程彈性選擇標示方式與內容。若搭配自動標籤供料機使用，還可實現自動貼標作業，提升識別效率並減少人力成本。此外，該標示系統可與 MES 整合，確保標籤資訊與生產資料同步，強化產品追溯與流程管理能力。特別是在汽車電子、醫療設備或通訊等需強化品管與溯源管理的產業，DP1000-G5S 的標示功能可大幅簡化流程設計並提升整體資訊透明度。對於需配合客戶進行個別產品編碼或序號管理的代工廠商而言，該功能提供靈活而實用的解決方案，協助提升整體服務品質。該設備內建256G固態硬盤，滿足高效的數據存儲需求。北京工程型萬用燒錄器解決方案

當今半導體製造業對自動化燒錄解決方案的需求日益增加，DP1000-G5S 正是因應此趨勢所打造的一款高效能、自動化程度高的輕量型燒錄設備。這款機臺支援多種進出料方式，包括托盤、卷帶與料管，使其能靈活應對不同的生產環境需求。DP1000-G5S 搭載高速 NuProgPlus 系列燒錄器，支援 EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS 等多種類型 IC，確保涵蓋目前主流與次世代晶片技術。透過 2 臺 NuProgPlus-S8 或 S16 的配置，提供多達 32 個獨立運作的燒錄插槽，使整體 UPH 可達 3,000，在確保良率的前提下極大化生產效能。不僅如此，DP1000-G5S 具備 Auto Teach 功能，可自動調整吸嘴與壓制器等參數，強化機臺操作穩定性，降低人為設定錯誤風險，進一步提升系統可靠性與使用者友好度，特別適合需要靈活調整與穩定產能的中高階製造生產線。該機臺融合模組化設計與MES整合能力，不僅加速生產效率，更為智能製造打下堅實基礎。重慶小型機臺燒錄器工廠通過定期的軟件更新，得鐠電子確保其IC燒錄器始終保持新的安全標準。

DP3000-G3S Plus不僅在當前的生產環境中表現出色，其設計的可擴展性和高效性為企業的長遠發展奠定了堅實基礎。得鐠科技致力于不斷優化產品性能，確保其設備能夠在面對日益復雜的生產需求時，依然保持高度的穩定性和高效性。無論是在大規模生產還是在處理定制化訂單時，DP3000-G3S Plus都能提供靈活的解決方案，并且能輕松應對不斷變化的市場需求。隨著市場對IC燒錄技術需求的不斷增長，DP3000-G3S Plus憑借其良好的產能、精確的自動化控制和很廣的IC兼容性，將持續幫助企業提升生產效率，并在競爭激烈的市場中脫穎而出。其長遠發展的潛力，不僅為現有企業帶來競爭優勢，也為未來的技術升級和生產需求變化提供了強大的支持基礎。

為了滿足各類型封裝與工藝需求，DP3000-G3SPlus在進出料系統方面進行了優化。相較上一代系統，該設備現已支持前后雙通道同時安裝進出料模塊，不僅可大幅減少更換物料的等待時間，也提升整體物流效率。在進出料方式上，DP3000-G3SPlus支持卷帶、管裝與托盤進出料，且可與得鐠電子旗下各類自動標簽、打碼與AOI檢測設備無縫整合，實現完整自動化制程。得鐠電子深知產線自動化對生產效率與人力成本的影響，因此在設計DP3000-G3SPlus時特別著重模塊化與擴展性，客戶可以自行選配供料機、鐳射打印機等配件，確?？蛻粼谏墶⑥D換產品或維護時操作簡便，大限度地縮短停機時間。對高節奏、高混線制造環境來說，該系統提供了很好的作業韌性與持續生產能力。 設備尺寸為485(L) x 160(W) x 280(H)，便于在工作臺上操作。

DP1000-G5S 支援 Dediware 軟體平臺，能依據不同 IC 燒錄需求靈活建立專案工作流程。使用者僅需在軟體介面建立並載入燒錄檔案，即可一鍵啟動整個生產程序，有效防止人為誤選型號或誤載檔案等常見錯誤。該平臺亦提供清晰的專案預覽與參數設定功能，讓生產管理人員能快速查閱與審核項目，確保流程正確性。此外，系統提供 OPRJ 專案一鍵啟動功能，整合生產流程、機臺條件設定與燒錄檔案，實現防呆化作業，避免錯誤流入量產。透過 API Protocol，DP1000-G5S 亦能無縫對接企業內部 MES 系統，協助 IT 團隊整合生產資料，並轉出報表存檔以利稽核與追蹤。這樣的軟硬體整合設計，提升生產透明度與控管效率，為製造環境建立標準化與智能化的生產基礎。該治具的設計采用1:20的省力原理，使得操作員能夠輕松操作，即使在較重的工作負荷下也不感到疲憊。無錫手動量產型燒錄器品牌

該系統的AOI檢測功能可用于確保燒錄質量，提高產品可靠性。北京工程型萬用燒錄器解決方案

DP3000-G3S Plus支持多種的芯片類型，包括EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU、eMMC、UFS等，幾乎涵蓋了目前市場上常見的所有芯片類型。此外，該系統還兼容多種封裝形式，如SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN和CSP等，確保其在不同應用場景下都能提供靈活的解決方案。尤其是在如今高度多樣化的市場需求下，DP3000-G3S Plus能夠適應各種尺寸與封裝的IC，其精細的運作效能還可以支持小至1x1mm的小尺寸芯片，使其在處理更小型IC方面具有明顯的優勢。北京工程型萬用燒錄器解決方案