臺(tái)達(dá)發(fā)布裸晶高速 AI 取放方案:重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率新
臺(tái)達(dá)集團(tuán)正式發(fā)布新一代裸晶高速 AI 取放解決方案,以顛覆性技術(shù)突破助力行業(yè)精密制程挑戰(zhàn)。該方案通過 AI 視覺、龍門同動(dòng)控制及數(shù)字孿生技術(shù)的深度融合,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)周期縮短 15%、產(chǎn)品良率提升 20% 的性突破,為半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)注入智能化動(dòng)能。
一、AI 驅(qū)動(dòng)的微米級(jí)精度
臺(tái)達(dá)裸晶高速 AI 取放方案搭載自主研發(fā)的 AI 視覺系統(tǒng),集成深度學(xué)習(xí)算法與 3D ToF 傳感器,可在 0.1 秒內(nèi)完成芯片位置識(shí)別與姿態(tài)校正。通過建立百萬級(jí)裸晶圖像數(shù)據(jù)庫,系統(tǒng)能夠自動(dòng)識(shí)別芯片邊緣毛刺、焊盤偏移等微米級(jí)缺陷,定位精度達(dá) ±1.5μm,較傳統(tǒng)視覺系統(tǒng)提升 3 倍。
在機(jī)械結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上,方案采用龍門雙驅(qū)同步技術(shù),通過高精度直線電機(jī)與磁懸浮導(dǎo)軌的協(xié)同運(yùn)作,實(shí)現(xiàn) XYZ 三軸運(yùn)動(dòng)同步誤差小于 ±2μm。配合開發(fā)的軟著陸控制算法,取放過程中的沖擊應(yīng)力降低 40%,有效避免芯片裂紋等隱性損傷。
二、數(shù)字孿生重構(gòu)制程優(yōu)化范式
依托臺(tái)達(dá) DIATwin 虛擬機(jī)臺(tái)開發(fā)平臺(tái),客戶可在虛擬環(huán)境中完成設(shè)備參數(shù)預(yù)調(diào)試。通過模擬不同工藝參數(shù)組合下的取放路徑,系統(tǒng)自動(dòng)生成比較好運(yùn)動(dòng)軌跡,將設(shè)備調(diào)試周期從傳統(tǒng)的 2 周壓縮至 72 小時(shí)。在某晶圓廠的實(shí)際應(yīng)用中,該方案使單臺(tái)設(shè)備年產(chǎn)能提升至 1.2 億顆,較傳統(tǒng)方案提高 35%。
方案內(nèi)置的 DIASECS 半導(dǎo)體設(shè)備通訊系統(tǒng),可無縫對(duì)接 SECS/GEM 等國際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,實(shí)現(xiàn)與晶圓搬運(yùn)機(jī)器人、AOI 檢測(cè)設(shè)備的毫秒級(jí)數(shù)據(jù)交互。通過邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)實(shí)時(shí)分析 2000 + 關(guān)鍵制程參數(shù),系統(tǒng)可設(shè)備故障并生成維護(hù)建議,將非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間減少 60%。
三、綠色制造的智能實(shí)踐
在低碳轉(zhuǎn)型層面,臺(tái)達(dá)方案采用 IE5 級(jí)永磁同步電機(jī)直驅(qū)技術(shù),較傳統(tǒng)伺服系統(tǒng)能耗降低 25%。配合動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié)算法,設(shè)備在待機(jī)狀態(tài)下功耗可降至額定功率的 5%,年節(jié)省電費(fèi)達(dá) 12 萬元(以 8 小時(shí) / 天運(yùn)行計(jì))。
方案設(shè)計(jì)充分考慮模塊化擴(kuò)展需求,控制單元支持熱插拔更換,維護(hù)時(shí)間縮短至 15 分鐘。通過標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計(jì),設(shè)備兼容 8 英寸至 12 英寸晶圓的混流生產(chǎn),幫助客戶快速響應(yīng)市場需求變化,降低產(chǎn)線改造成本達(dá) 40%。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)向先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成演進(jìn),臺(tái)達(dá)方案正成為全球芯片廠商的戰(zhàn)略選擇,推動(dòng)行業(yè)向更高效率、更低成本的未來邁進(jìn)。我們友誠創(chuàng)作為臺(tái)達(dá)產(chǎn)品的授權(quán)代理,專注于提供的自動(dòng)化解決方案。主營臺(tái)達(dá)變頻器、可編程控制器、人機(jī)界面、伺服系統(tǒng)、溫控儀表、傳感器、智能電表及工業(yè)電源等產(chǎn)品,致力于滿足各行業(yè)客戶的自動(dòng)化需求。