陜西有機硅導熱灌封膠

導熱灌封膠注意事項：1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災事故，對運輸無特殊要求。4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。導熱灌封膠貯存及運輸：1、灌封膠類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。2、導熱灌封膠的貯存期通常為１年（25℃以下），超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。導熱灌封膠可以減少設備的電磁輻射。陜西有機硅導熱灌封膠

有機硅灌封膠應用范圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作以及高級精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車安 定器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。導熱灌封膠的組成，導熱灌封膠主要由導熱填料、基體樹脂、添加劑等部分組成。其中，導熱填料是導熱灌封膠的關鍵成分，常用的導熱填料有氧化鋁、氮化硅、碳納米管等，它們具有高導熱性和良好的化學穩定性。基體樹脂則作為導熱填料的載體，起到粘結和固定作用，常用的基體樹脂有環氧樹脂、聚氨酯等。添加劑則用于改善導熱灌封膠的加工性能、機械性能等。雙組分導熱灌封膠現貨直發用于提高設備的抗靜電性能。

選導熱灌封膠注意因素：1）導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。2）粘度，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。

導熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化、加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封膠在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。一、導熱灌封膠的特點：優點：1.具有優良的電氣性能和絕緣性能；2.較好的防水密封效果；3.固化后可拆卸返修。缺點：1.工藝相對復雜；2. 粘接性能較差；二、導熱灌封膠的常見用途：電源模塊的灌封保護，其他電子元器件的灌封保護。適用于各種傳感器的密封保護。

常見類型：導熱灌封硅橡膠：導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。導熱灌封膠具備優異的熱傳導性能，確保熱量快速分散。重慶導熱灌封膠制造商

隨著電子技術發展，對導熱灌封膠的性能要求也日益提高。陜西有機硅導熱灌封膠

如灌封試件采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰、損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的制件，必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時，重點關注灌封料的固化速度與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化。在凝膠預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。陜西有機硅導熱灌封膠