為什么半導(dǎo)體封裝基板需要清洗,半導(dǎo)體封裝行業(yè),哪些基板需要清洗?哪些又不必清洗?接下來(lái)我們可以了解一下:在半導(dǎo)體封裝行業(yè),PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線(xiàn)框架,半導(dǎo)體功率模塊,IGBT功率模塊清洗,倒裝芯片清洗,BGA植球基板,IC基板,如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。圖片:半導(dǎo)體封裝行業(yè)的PCBA清洗設(shè)備介紹:深圳市蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的SLD-500YT系列PCBA清洗機(jī)適用于目前大部分的半導(dǎo)體封裝行業(yè)的助焊劑清洗,我們的PCBA水基清洗機(jī)分藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑,純水清洗適用于水洗助焊劑。我們也有自主研發(fā)能力,也可以根據(jù)客戶(hù)的需要,量身定制客戶(hù)所需工藝的PCBA清洗機(jī),更好的服務(wù)客戶(hù)的需求。蘭琳德創(chuàng)在推的半導(dǎo)體封裝行業(yè)PCBA清洗機(jī)從小到大的型號(hào)分別有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗機(jī),SLD-500YT-450M中型PCBA清洗機(jī),SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗機(jī),以適應(yīng)不同產(chǎn)能需求的客戶(hù)需要。線(xiàn)路板清洗機(jī)搭配清潔劑提升去污效果。四川國(guó)產(chǎn)線(xiàn)路板清洗機(jī)
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中,一些樹(shù)脂比如松香類(lèi)殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下,殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開(kāi)路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤(pán)鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤(pán)的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度,當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開(kāi)裂,造成電接觸失效。貴陽(yáng)精密線(xiàn)路板清洗機(jī)環(huán)保型線(xiàn)路板清洗機(jī)使用可降解清洗溶劑。
在線(xiàn)路板清洗機(jī)應(yīng)用過(guò)程中,清洗劑及工藝參數(shù)對(duì)于清洗產(chǎn)品能否清洗干凈成為了關(guān)鍵因素,深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司,業(yè)務(wù)范圍涵蓋了線(xiàn)路板清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā),生產(chǎn)與銷(xiāo)售,PCBA清洗劑的代理與銷(xiāo)售,離子污染檢測(cè)儀器的代理與銷(xiāo)售,清洗工裝的設(shè)計(jì)裝配及電路板代工清洗服務(wù)等與PCBA清洗相關(guān)的技術(shù)支持與服務(wù),根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn),我們提供以下工藝參數(shù)建議供大家參考,針對(duì)不同清洗液的供應(yīng)商,電路板清洗的工藝參數(shù)如下:化學(xué)清洗溫度50-65℃(取決于藥水及錫膏的成份),漂洗溫度40-55℃(取決于清洗液的漂洗難度),烘干溫度85-110℃(取決于產(chǎn)品的耐溫性和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度),此外清洗工藝還需要結(jié)合網(wǎng)帶的運(yùn)輸速度而進(jìn)行調(diào)整。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-400S型全自動(dòng)在線(xiàn)線(xiàn)路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線(xiàn)清洗系統(tǒng),適用于在線(xiàn)型封裝基板噴淋清洗機(jī),可以用于半導(dǎo)體封裝基板的免洗助焊劑清洗,松香清洗,水溶性助焊劑清洗,金手指清洗等污染物的線(xiàn)路板清洗機(jī)。此外,也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗,適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗,半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗,助焊劑清洗,芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-400S型一體在線(xiàn)觸摸屏線(xiàn)路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段,如化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段,細(xì)分整機(jī)有環(huán)境隔離、化學(xué)循環(huán)清洗、隔離風(fēng)切、DI預(yù)洗、隔離風(fēng)切、DI水循環(huán)漂洗、超純水終洗,風(fēng)切風(fēng)干、出料九個(gè)工序。線(xiàn)路板清洗機(jī)的傳動(dòng)系統(tǒng)需定期涂抹潤(rùn)滑油。
深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)SLD-LX450C型一體式離線(xiàn)PCBA水清洗機(jī)是一款經(jīng)濟(jì)的小批量清洗系統(tǒng),適用精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個(gè)在一個(gè)清洗腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過(guò)程。此清洗機(jī)采用美國(guó)TDC清洗工藝?yán)砟钤O(shè)計(jì),具有清洗效率高,成本低等特點(diǎn),噴嘴噴管均采用人性化設(shè)計(jì),安裝維護(hù)方便,可有效減少藥水的使用量和消耗量,具有價(jià)格優(yōu)、性能好、清洗效果好、高性?xún)r(jià)比等諸多特點(diǎn),整機(jī)采用PLC+觸摸屏人性化控制,操作系統(tǒng)直觀易操作。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的電路板清冼,該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類(lèi)型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。選購(gòu)線(xiàn)路板清洗機(jī)時(shí)需測(cè)試其清潔均勻度。惠州功率器件基板線(xiàn)路板清洗機(jī)
設(shè)備內(nèi)槽尺寸多樣,適應(yīng)不同電路板 。四川國(guó)產(chǎn)線(xiàn)路板清洗機(jī)
解析PCBA清洗工藝:為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下離子污染物分類(lèi),PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對(duì)較低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹(shù)脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合,是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合,生成離子化合物或共價(jià)化合物,如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng),在(4.2~8.4)×105J/mol之間,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無(wú)機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機(jī)污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。四川國(guó)產(chǎn)線(xiàn)路板清洗機(jī)